2チップモジュールファイバー結合レーザーダイオード

$2,860.00

SKU: 568 部品番号:2CM-101

SemiNexの2CMファイバー結合レーザーモジュールは、105/125 .22NAファイバーまたは200 / 220.22NAファイバーのいずれかに光学的に結合された2つのレーザーチップを備えています。この設計は、12xx〜19xxnmの波長範囲で提供されます。他の波長はご要望に応じてご利用いただけます。この効率的な低コストのパッケージは、頑丈なファイバー結合パッケージで再現性のある高出力を必要とする専門の医療顧客のニーズを満たすように設計されています。 DPSS、照明、距離測定、ターゲティング、高精度LiDARなどの他のアプリケーションは、高出力の恩恵を受けます。
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  • 波長:1490 nm

  • 開口部:200 um

  • モード:マルチモード

  • ジャンクション:シングル

  • 照準ビーム

  • フォトダイオード

  • サーミスタ

シンボル 価値 単位
オプティカル
波長 λc

nm(+/-20)
出力電力(CW) Po

watts
スペクトル幅 Δλ

nm 3dB
キャビティの長さ CL

μm
ジャンクションタイプ

エミッターの高さ H

μm
温度係数 Δλ/ΔλT

nm/C
斜面効率 ηo

W/A
遅軸Divg。 θ_parallel

deg FWHM
高速軸Divg。 θ_perp

deg FWHM
エミッターの数

パルス幅 PW

ns
デューティサイクル DC

%
シンボル 価値 単位
電気
電力変換効率 η

Min
動作電流 Iop

A
動作電圧 Vop

V
直列抵抗 Rs

ohm
フォトダイオード電流 Im

mA
サーミスタ-抵抗 R

K omh +/-5%
照準ビーム-電流制限 Imax

mA
照準ビーム-出力パワー Pa

mW
照準ビーム-波長 λa

nm
シンボル 価値 単位
機械的
繊維長

Meters
コネクタ

鉛はんだ付け温度

°C
重さ

g
作動温度

°C
他の
仕様書

米国およびヨーロッパのほとんどへの出荷には、輸出許可は必要ありません。他の国への発送については、このハイパーリンクをクリックしてください。 規制番号6A995.

SemiNexは、12xx〜19xxnmの赤外線波長で利用可能な最高の電力を提供します。必要に応じて、InPレーザーチップの設計をさらに最適化して、お客様の特定の光学的および電気的性能のニーズに対応します。ダイオード、バー、およびパッケージは、顧客および市場のパフォーマンス要求を満たすようにテストされています。典型的な結果とパッケージオプションが示されています。詳細について、または特定の要件について話し合うには、SemiNexにお問い合わせください。
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アプリケーション

  • プロフェッショナルメディカル
  • DPSSポンプソース
  • LiDAR
  • 自由空間通信
  • 軍事/航空宇宙

    特徴

  • 2つのレーザーチップパッケージ
  • 費用効果の高いファイバー結合設計
  • 高出力パワー
  • ハイダイナミックレンジ
  • 高効率
  • 標準の低コストパッケージ

  • ja日本語