月: 2018年1月

SemiNex Corporationは、シングルモードファイバ結合TO-9レーザーダイオードパッケージを発表しました。この新製品は、強力なSemiNexTO-9レーザーダイオードを使用したファイバー結合の使いやすさを必要とするお客様に最適です。

新しいSemiNexTO-9ファイバー結合パッケージ（TO9F）は、シンプルで信頼性の高い赤外線レーザー光源を提供し、同社の最新のシングルモードファイバー結合デバイスです。 TO9Fは、OTDRシステムなどのアプリケーションにスモールフォームファクタのファイバ結合パッケージを必要とするお客様に最適な製品です。 SemiNexの社長兼CEOであるDavidBeanは、次のように説明しています。「TO9Fを提供する製品ラインを拡大し、お客様が最新の高出力レーザーチップをアプリケーションに迅速に統合できるようにします。」

TO9Fは、幅17 mm、高さ10.5 mm、長さ26 mmの小さなフォームファクターを誇り、効果的な熱取り付け用のネジ穴付きの17 mm x 10.5 mm x 5mmの冷却ブロックに収められています。このデバイスは、標準のFC / PCコネクタを備えた9 /125μmシングルモードファイバに結合されています。アプリケーションエンジニアのPatrickDinneenは、次のように述べています。「SemiNexは、システム統合を容易にする小さな標準化された設計を実装することにより、製品の使いやすさの向上を常に目指しています。これにより、お客様は生産レベルの製品を開発する際に時間とお金を節約できます。」

TO9Fは、カリフォルニア州サンフランシスコで開催された2018 Photonics West Conferenceでデビューし、波長1550 nm、出力電力175 mW CW、駆動電流1Aです。パルスアプリケーション（<150nsパルス幅および<0.1%デューティサイクル）の場合、1550nmデバイスは約550mWの光パワーを提供します。 SemiNexは、1300〜1700nmの標準波長で製品を提供しています。 1310 nm TO9Fは、200 mWCWおよび650mWパルスを供給します。

大量生産によって推進されているSemiNexTO-9サブマウントは、コストを削減し、材料、製造プロセス、およびヒートシンク設計を改善するための多くの設計レビューの結果として、長年にわたって改善されてきました。機械エンジニアのMatthewHamerstrom氏は、次のように述べています。「エンジニアリングと製造の両方を継続的に改善することで、SemiNexは、効果的な統合、信頼性、大量生産への拡張により、新しいTO9Fをお客様に提供できると確信しています。」