SemiNex Corporation SemiNex、新しい 50W ハイパワー 1470nm マルチチップ モジュール パッケージを発表

2024 年 1 月 26 日

マサチューセッツ州ダンバース – 2024 年 1 月 26 日: SemiNex は、高出力マルチチップ モジュール (MCM) を発表できることに興奮しています。この XCM レーザー モジュールは、比類のないパフォーマンスを実現するために構築された 1470nm での印象的な 50W 高出力パッケージを備えた最先端の MCM です。

ピーク電力は 72.8 W で、12A で 55 W を達成できるため、高電力アプリケーションで最高のパフォーマンスを発揮します。 XCM は、専門的な医療、航空宇宙、防衛、産業用アプリケーションで高レベルのパフォーマンスを備えた高出力デバイスを探している業界の専門家にとって理想的な選択肢です。

XCM は 50W の光出力と 220W の電力容量により、精密制御の強力な手段となります。 10Aの駆動電流と22Vの駆動電圧で動作し、優れた効率を実現します。その他の主な機能には、高い熱負荷回復力、取り外し可能なファイバー コア、およびパフォーマンスと機能をさらに強化するフォトダイオード (PD) やサーミスターなどのオプション機能が含まれます。

プロトタイプは評価に利用できるようになりました。 XCM に関するご質問や詳細については、お問い合わせください。 Marketing@seminex.com.

コンタクト：

ダニエル・チュー博士

事業開発および製品管理担当副社長
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