SemiNex 公司 SemiNex 推出新型 50W 高功率 1470nm 多芯片模块封装

2024 年 1 月 26 日

马萨诸塞州丹弗斯 – 2024 年 1 月 26 日：SemiNex 很高兴推出高功率多芯片模块 (MCM)。该 XCM 激光模块是一款尖端 MCM，在 1470nm 处具有令人印象深刻的 50W 高功率封装，专为实现无与伦比的性能而设计。

峰值功率为 72.8W，能够实现 55W @12A，在高功率应用中表现最佳。 XCM 是在专业医疗、航空航天、国防和工业应用中寻找具有高水平性能的高功率设备的行业专业人士的理想选择。

XCM 的光输出功率为 50W，电功率容量为 220W，使其成为精密控制领域的强大动力。它在 10A 驱动电流和 22V 驱动电压下工作，可提供卓越的效率。其他主要功能包括高热负载弹性、可拆卸光纤芯以及光电二极管 (PD) 和热敏电阻等可选功能，以进一步增强性能和功能。

原型现已可供评估。如有任何疑问或了解有关 XCM 的更多信息，请联系 marketing@seminex.com.

接触：

朱丹尼尔博士

业务开发和产品管理副总裁
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