4 칩 모듈 파이버 결합 레이저 다이오드

$3,350.00

SKU: 818 부품 번호: 4CM-107

SemiNex의 4CM 광섬유 결합 레이저 모듈은 400/440um / 0.22 NA 광섬유로 광학적으로 결합된 3개 또는 4개의 레이저 칩을 특징으로 합니다. 이 설계는 12xx ~ 19xx nm 파장 범위에서 제공됩니다. 요청 시 다른 파장을 사용할 수 있습니다. 이 효율적인 저비용 패키지는 견고한 광섬유 결합 패키지에서 반복 가능한 고전력을 필요로 하는 전문 의료 고객의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. DPSS, 열처리 및 의료용과 같은 기타 응용 분야는 고전력의 이점을 얻습니다.
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  • 파장: 1580nm

  • 조리개: 400um

  • 모드: 멀티 모드

  • 정션: 싱글

  • 조준 빔

  • 포토다이오드

  • 서미스터

상징 단위
광학
파장 λc

nm(+/-20)
출력 전력(CW) Po

watts
스펙트럼 폭 Δλ

nm 3dB
캐비티 길이 CL

μm
접합 유형

이미터 높이 H

μm
온도 계수 Δλ/ΔλT

nm/C
슬로프 효율성 ηo

W/A
느린 축 사업부 θ_parallel

deg FWHM
빠른 축 사업부 θ_perp

deg FWHM
이미터 수

펄스 폭 PW

ns
듀티 사이클 DC

%
상징 단위
전기 같은
전력 변환 효과 η

Min
작동 전류 Iop

A
작동 전압 Vop

V
직렬 저항 Rs

ohm
서미스터 - 저항 R

K omh +/-5%
조준 빔 - 전류 제한 Imax

mA
조준 빔 - 출력 전력 Pa

mW
조준 빔 - 파장 λa

nm
상징 단위
기계
섬유 길이

Meters
커넥터

납 납땜 온도

°C
무게

g
작동 온도

°C
다른
사양 참고 사항

SemiNex는 12xx에서 19xx nm 사이의 적외선 파장에서 가장 높은 가용 전력을 제공합니다. 필요한 경우 고객의 특정 광학 및 전기적 성능 요구 사항을 충족하기 위해 InP 레이저 칩의 설계를 더욱 최적화할 것입니다. 다이오드, 바 및 패키지는 고객 및 시장 성능 요구 사항을 충족하도록 테스트되었습니다. 일반적인 결과 및 패키징 옵션이 표시됩니다. 추가 세부 사항이나 특정 요구 사항에 대해 논의하려면 SemiNex에 문의하십시오.
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애플리케이션

  • 의료
  • 열처리
  • DPSS 펌프 레이저

    특징

  • 1470nm 파장
  • 사용자 정의 파장 사용 가능
  • 레드 조준 빔
  • 서미스터
  • 모니터 포토다이오드

  • ko_KR한국어