SemiNex Corporation, 중국으로 특허 포트폴리오 확장

반도체 레이저 조립 및 포장에 대한 중국 인증서 번호 1950609 발급

SemiNex Corporation은 발명특허증 중화인민공화국 국가지식재산청에서. 부여된 특허는 반도체 레이저 조립 및 패키징 시스템에 대한 미국 특허 8,811,439 B2와 유사합니다. 미국 특허는 2014년 8월에 취득되었습니다. 이 새로운 특허는 SemiNex의 지적 재산권 포트폴리오를 지속적으로 강화하고 1300~1700nm 사이의 고출력 InP 레이저 분야에서 세계적인 리더로서의 회사의 위치를 강화합니다.

“SemiNex는 중국을 성장하고 중요한 시장으로 인식하고 있습니다. SemiNex의 David Bean 사장은 “동급 최고의 통합 레이저 엔진을 중국 시장에 제공하기 위해 파트너 및 고객과 협력하기를 기대합니다. "이 새로 발행된 특허는 우리가 자신 있게 이를 수행할 수 있는 방법을 제공합니다."

이 특허는 SemiNex의 레이저 엔진 제품 라인에 적용됩니다. 레이저 엔진은 방사형 방열판, 냉각 팬 및 시준 광학 장치를 통합한 저비용 설계입니다. 소비자 의료, 이미징, 감지 및 R&D를 포함한 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. 레이저 엔진은 1300~1700nm 사이의 다양한 파장에서 사용할 수 있지만 1450~1550nm에서 가장 많이 사용됩니다.

영업 및 마케팅 부사장 Neal Stoker는 다음과 같이 덧붙였습니다. “SemiNex는 새롭고 발전하는 기술의 최전선에 있습니다. 다른 특허와 함께 이 특허를 확보함으로써 고객은 업계 리더와 협력하고 있다는 확신을 갖게 됩니다.”