1300〜1700nmの範囲の高出力InPレーザーの大手サプライヤーであるSemiNexCorporationは、レーザー製品市場に追加の容量をもたらすIQEのフォトニクスビジネスユニットとのビジネス関係の拡大を発表しました。

SemiNexは、過去2年間で急速な成長と市場シェアの向上を経験しており、その期間内に3倍以上のビジネスを展開しています。これは、ファブレスビジネスモデルとSemiNexの迅速な製品開発能力に一部起因しています。 SemiNexは、IQEによってSemiNexの厳密な仕様に合わせて成長させた最高品質のエピタキシャル材料を含む、重要なコンポーネントにクラス最高のアウトソーシングを利用しています。このビジネスアプローチにより、SemiNexは、コストを管理し、品質を維持し、顧客の期待を超えながら、業務を拡大することができます。

SemiNexのセールスおよびマーケティング担当副社長であるNealStokerは、このビジネスモデルにより、特定の顧客の要求に直面したときに会社が革新的になることができると語っています。 「サプライチェーンのパートナーとしてIQEを使用することで、応答性、創造性、市場投入までの時間を短縮できます。」

ジョン・キャラハン博士「数年間、IQEはSemiNexに優れた製品を提供してきました。それらの品質、細部への注意、および柔軟性により、SemiNexはそのビジネス提供を拡大することができました。私たちはこのパートナーシップに感謝しており、今後数年間一緒に働くことを楽しみにしています。」

IQEPhotonicsの事業開発ディレクターであるAndrewJoelは、次のように述べています。私たちは、継続的な改善と革新に対する彼らの強いコミットメントが、私たち自身の価値観とコミットメントを具体化し、促進すると信じています。従来のコア市場から新しい大量消費者セグメントへのフォトニクスの拡大は、両社に刺激的な機会をもたらします。」

SemiNexは、1300〜1700 nmの波長で、クラス最高の出力と効率を備えた最も革新的なレーザーダイオードをお客様に提供します。詳細については、を参照してください。 www.seminex.com.

半導体レーザーの組み立てとパッキングのために発行された中国の証明書番号1950609

SemiNex Corporationは、 発明特許証明書 中華人民共和国の国家知識産権局から。授与された特許は、半導体レーザーアセンブリおよびパッケージングシステムに関する米国特許8,811,439B2に相当します。米国特許は2014年8月に授与されました。この新しい特許は、SemiNexの知的財産ポートフォリオを引き続き強化し、1300〜1700nmの高出力InPレーザーの世界的リーダーとしての同社の地位を強化します。

「SemiNexは、中国を成長している重要な市場として認識しています。パートナーや顧客と協力して、クラス最高の統合レーザーエンジンを中国市場に提供できることを楽しみにしています」とSemiNexの社長であるDavidBean氏は述べています。 「この新しく発行された特許は、私たちが自信を持ってこれを行うための道を提供します。」

この特許は、SemiNexのレーザーエンジン製品ラインに適用されます。レーザーエンジンは、ラジアルヒートシンク、冷却ファン、コリメート光学系を組み込んだ低コストの設計です。消費者向け医療、イメージング、センシング、研究開発など、さまざまなアプリケーションで使用されています。レーザーエンジンは、1300〜1700 nmのさまざまな波長で利用できますが、1450〜1550nmで最も頻繁に使用されます。

セールスおよびマーケティング担当副社長のニール・ストーカーは、次のように述べています。この特許を他の特許と一緒に保護することで、お客様は業界のリーダーと協力しているという自信を得ることができます。」

フォトニクスウエストで新しいレーザーパッケージを紹介するSemiNex

マサチューセッツ州ピーボディ– 2015年2月9日- SemiNex Corporationは、シングルコアファイバーで最大8ワットのCW電力を出力する2チップレーザーモジュールである2CMを備えたSemiNex高出力レーザーダイオードを特徴とするパッケージ製品ラインを拡大し続けています。

10年以上にわたり、SemiNexを含む主要なレーザー企業は、バンドルされたファイバーピグテールを介して高出力を出力するマルチチップレーザー製品を提供してきました。一部のアプリケーションでは、これらのバンドルは、高輝度のためにシングルコアファイバに融着接続されました。他のアプリケーションでは、レーザーバーは複雑な光学ベンチを使用してファイバーに直接結合されました。これらのアプローチは望ましい結果を達成しましたが、かなりのエネルギーが失われ、モジュールは高価でした。 2CM（2チップモジュール）は、スモールフォームファクターレーザーからの高輝度、高出力、および高変換効率を必要とするアプリケーションに理想的なソリューションです。

SemiNexのエンジニアリング担当副社長であるJohnCallahan博士は、次のように説明しています。「2CMは、SemiNexの業界をリードする単一要素の4ピンレーザーとSemiNexの高出力MCMレーザーの間のニッチを埋めます。」

SemiNexのマルチチップモジュール（MCM）とは異なり、2CMのチップのビームは、ファイバーバンドルではなく、1つのファイバーに結合されます。 2CMもMCMのサイズの一部であり、52mm x35mmのパッケージに収められています。

2CMの既製バージョンは、「アイセーフ」な1470ナノメートル（nm）波長を備えています。 0.22 NA、SMA 905コネクタ付き200µmファイバ。また、赤い照準ビームとサーミスタもあります。この製品は、1310、1532、1550、および1625nmのカスタム波長を放射するように設計することもできます。

「2CMは業界に固有のものです」と、SemiNexの販売およびマーケティング担当副社長であるNealStokerは述べています。 「これは、このサイズのフットプリントを持ち、SWIR（短波赤外線）スペクトルで最大8ワットの電力を生成できることがわかっている唯一のレーザーモジュールです。」標準の1470nmレーザーダイオードは、静脈瘤の外科的治療など、いくつかの医療および皮膚科のアプリケーションに最適です。 2CMは、1490、1560、および1570nmでも使用できます。これらの波長を必要とするアプリケーションは、2CMのパワーの増加とフットプリントの小ささからも恩恵を受ける可能性があります。

14ピンDFは、レーザーシステム設計に新しい柔軟性を提供します

マサチューセッツ州ピーボディ– 2015年1月26日- SemiNex Corporationは、カリフォルニア州サンフランシスコで開催されるSPIE PhotonicsWestカンファレンスで展示される新しい14ピンDFレーザーパッケージを発表しました。 14ピンDFは、使い捨てファイバーの使用が普及しているシステムでの高出力IRレーザーとしての統合に最適です。ファイバーを取り外すことができるため、パッケージはフロントパネルの取り付けに役立ち、ユーザーはパッケージ全体を交換することなく、損傷したファイバーを簡単に交換できます。外科システム、産業用処理、製造、リモートセンシングなどのアプリケーションも、取り外し可能なファイバー設計の効率の向上から恩恵を受けます。レーザーは、1475ナノメートルで最大5.8ワット、1560nmで最大5.4ワットのCW出力を生成します。

「主要な医療メーカーと緊密に協力して、取り外し可能なファイバーを備えたパッケージの必要性を特定しました。これにより、使い捨てファイバーを統合して、患者ごとに新しいファイバーアセンブリを使用してレーザーを操作できるようになりました」と営業およびマーケティング担当副社長は述べています。ニールストーカー。パッケージは医療業界の顧客向けに設計および検証されていますが、Stokerは、産業および科学の設定で使用することにも利点があると考えています。これまで、顧客は、エンドユーザーが必要に応じてファイバーアセンブリを変更できるファイバーバルクヘッドコネクタ（通常は1.5 dB IL）を使用していました。 14ピンDFは、コネクタに関連する損失を排除し、システム全体のパフォーマンスを向上させ、製造を簡素化し、熱負荷を軽減し、システムの信頼性を向上させます。

14ピンDFパッケージには、高出力SemiNexレーザーダイオード、200µm用のSMAコネクタ、.22NAファイバー、赤色の照準ビーム、およびサーミスタが標準装備されています。温度調整と波長安定化のために、14ピンDFには熱電冷却器（TEC）も用意されています。標準波長には1475および1560nmが含まれ、他の波長は1300〜1700ナノメートルの範囲でご要望に応じてご利用いただけます。

デビッドビーン社長は、「SemiNexはSWIR波長で市場で最高のパワーチップを持っており、顧客が私たちにもたらすあらゆる課題に対処するためにパッケージングの専門知識を適用できることを嬉しく思います。」と結論付けました。

技術仕様はデータシートに記載されています。

大量、低コスト、「アイセーフ」レーザーを製造するためのコンパクトなシステムと組み立てプロセス

マサチューセッツ州ピーボディ– 2014年12月16日– マサチューセッツ州ピーボディに本拠を置く高出力赤外線レーザーのメーカーであるSemiNexCorporationは、コンパクトなレーザーシステムとそれに関連する自動調心アセンブリおよびパッケージングプロセスについて、2014年8月19日に特許8,811,439を取得しました。

「私たちが設計したレーザーエンジンシステムは、レーザーと冷却システムを非常に小さなフォームファクターに統合する効率的な手段を提供します」と、設計およびエンジニアリング担当副社長のジョン・キャラハン博士は説明しました。 「システム全体のコストとスペースが貴重なアプリケーションに最適です。」特許取得済みのシステムは、半導体レーザー、冷却メカニズム、および光学系で構成されています。

SemiNexのレーザーダイオード技術は、低コスト、高出力のレーザーサブシステムを提供します。レーザーエンジンの特許は、チップ技術とレーザーシステムに関連する同社の特許に追加されます。 SemiNexが特許を取得したテクノロジーは、さまざまな業界で使用されています。医療、軍事、航空宇宙を含みます。

特許8,811,439は、大量生産と低コストが設計の重要な要素である消費者市場のニーズに対応する技術を対象としています。システムの設計に加えて、この特許は組み立てとパッケージングのプロセスをカバーしています。これらは、製造スループットを向上させながら製造コストを削減するために自己整合するように設計されています。 「SemiNexは、洗練されたエンジニアリングを通じて製造時間を短縮する革新的なアプローチを採用しました」と最高経営責任者のDavidBeanは説明しました。

この技術は現在SemiNexで使用されており、同社は追加の特許を申請中です。