SemiNex Corporation, ein führender Anbieter von Hochleistungs-InP-Lasern im Bereich von 1300 bis 1700 nm, freut sich, eine erweiterte Geschäftsbeziehung mit der Photonics Business Unit von IQE bekannt zu geben, die dem Laserproduktmarkt zusätzliche Kapazitäten bringt.

SemiNex hat in den letzten zwei Jahren ein schnelles Wachstum und eine Verbesserung des Marktanteils erlebt, wobei sich das Geschäft in diesem Zeitraum mehr als verdreifacht hat. Dies ist zum Teil auf das Fabless-Geschäftsmodell und die Fähigkeit von SemiNex zurückzuführen, eine schnelle Produktentwicklung anzubieten. SemiNex verwendet erstklassiges Outsourcing für kritische Komponenten, einschließlich der hochwertigsten epitaktischen Materialien, die von IQE nach den anspruchsvollen Spezifikationen von SemiNex angebaut werden. Dieser Geschäftsansatz ermöglicht es SemiNex, seinen Betrieb zu skalieren und gleichzeitig die Kosten zu kontrollieren, die Qualität aufrechtzuerhalten und die Erwartungen der Kunden zu übertreffen.

Neal Stoker, SemiNex VP of Sales and Marketing, teilt mit, dass dieses Geschäftsmodell dem Unternehmen ermöglicht, bei spezifischen Kundenanfragen innovativ zu sein. „Mit IQE als Partner in der Lieferkette können wir reaktionsschneller, kreativer und schneller auf den Markt kommen.“

Dr. John Callahan, Ph.D. erklärt: „IQE beliefert SemiNex seit mehreren Jahren mit überlegenen Produkten. Ihre Qualität, Liebe zum Detail und Flexibilität haben es SemiNex ermöglicht, sein Geschäftsangebot zu erweitern. Wir sind dankbar für diese Partnerschaft und freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit für die kommenden Jahre.“

Andrew Joel, Business Development Director bei IQE Photonics fügt hinzu: „Wir sind stolz darauf, SemiNex mit unseren Wafern beliefern zu können; Wir glauben, dass ihr starkes Engagement für kontinuierliche Verbesserung und Innovation unsere eigenen Werte und Verpflichtungen verkörpert und fördert. Die Expansion der Photonik von traditionellen Kernmärkten in neue hochvolumige Verbrauchersegmente bietet für beide Unternehmen eine spannende Chance.“

SemiNex bietet Kunden die innovativsten Laserdioden mit erstklassiger Leistung und Effizienz mit Wellenlängen zwischen 1300 und 1700 nm. Weitere Informationen finden Sie unter www.seminex.com.

Chinesisches Zertifikat Nr. 1950609 ausgestellt für Halbleiterlasermontage und -verpackung

Die SemiNex Corporation freut sich bekannt zu geben, dass sie eine Zertifikat des Patents für Erfindung vom Staatlichen Amt für geistiges Eigentum der Volksrepublik China. Das erteilte Patent entspricht dem US-Patent 8.811.439 B2 für Halbleiterlaser-Montage- und Verpackungssysteme. Das US-Patent wurde im August 2014 erteilt. Dieses neue Patent stärkt weiterhin das Intellectual Property-Portfolio von SemiNex und stärkt die Position des Unternehmens als weltweit führender Anbieter von Hochleistungs-InP-Lasern zwischen 1300 und 1700 nm.

„SemiNex erkennt China als wachsenden und wichtigen Markt an. Wir freuen uns darauf, mit unseren Partnern und Kunden zusammenzuarbeiten, um eine erstklassige integrierte Laser-Engine auf den chinesischen Markt zu bringen“, sagte David Bean, Präsident von SemiNex. „Dieses neu erteilte Patent bietet uns einen Weg, dies mit Zuversicht zu tun.“

Das Patent gilt für die Laser Engine-Produktlinie von SemiNex. Die Laser Engine ist ein kostengünstiges Design, das einen radialen Kühlkörper, einen Kühllüfter und eine Kollimationsoptik enthält. Es wird in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter Verbrauchermedizin, Bildgebung, Sensorik und Forschung und Entwicklung. Die Laser Engine ist in einer Vielzahl von Wellenlängen zwischen 1300 und 1700 nm erhältlich, wird jedoch am häufigsten bei 1450 und 1550 nm verwendet.

Neal Stoker, Vice President für Vertrieb und Marketing, fügte hinzu: „SemiNex steht an der Spitze neuer und sich entwickelnder Technologien. Die Sicherung dieses Patents zusammen mit unseren anderen Patenten gibt unseren Kunden das Vertrauen, mit führenden Unternehmen der Branche zusammenzuarbeiten.“

SemiNex stellt neues Laserpaket auf der Photonics West vor

Peabody, Mass. – 9. Februar 2015- Die SemiNex Corporation erweitert ihre Produktlinie von SemiNex-Hochleistungslaserdioden mit dem 2CM, einem Zwei-Chip-Lasermodul, das bis zu 8 Watt CW-Leistung in einer Single-Core-Faser ausgibt, kontinuierlich weiter.

Seit über einem Jahrzehnt bieten führende Laserunternehmen – darunter SemiNex – Multichip-Laserprodukte an, die über gebündelte Faserpigtails eine hohe Leistung abgeben. Bei einigen Anwendungen wurden diese Bündel für eine hohe Helligkeit zu einer Einzelkernfaser schmelzgespleißt. In anderen Anwendungen wurden Laserbarren mithilfe komplexer optischer Bänke direkt in Fasern eingekoppelt. Obwohl diese Ansätze die gewünschten Ergebnisse erzielten, ging viel Energie verloren und die Module waren teuer. Das 2CM (2-Chip-Modul) ist die ideale Lösung für Anwendungen, die hohe Helligkeit, hohe Leistung und hohe Umwandlungseffizienz von einem Laser mit kleinem Formfaktor erfordern.

Dr. John Callahan, Vice President of Engineering von SemiNex, erklärte: „Der 2CM füllt die Nische zwischen den branchenführenden Einzelelement-Vier-Pin-Lasern von SemiNex und den Hochleistungs-MCM-Lasern von SemiNex.“

Im Gegensatz zu den Multi-Chip-Modulen (MCMs) von SemiNex werden die Strahlen der Chips im 2CM zu einer Faser zusammengefasst, nicht zu einem Faserbündel. Das 2CM hat auch einen Bruchteil der Größe des MCM und ist in einem Gehäuse von 52 mm x 35 mm untergebracht.

Die Standardversion des 2CM verfügt über eine „augensichere“ Wellenlänge von 1470 Nanometer (nm); 0,22 NA, 200 µm Faser mit einem SMA 905 Stecker; sowie einen roten Zielstrahl und einen Thermistor. Das Produkt kann auch so konstruiert werden, dass es benutzerdefinierte Wellenlängen bei 1310, 1532, 1550 und 1625 nm emittiert.

„Das 2CM ist einzigartig in der Branche“, sagte Neal Stoker, Vice President of Sales and Marketing bei SemiNex. „Es ist das einzige uns bekannte Lasermodul mit dieser Größe und kann bis zu 8 Watt Leistung im SWIR-Spektrum (kurzwelliges Infrarot) erzeugen.“ Die standardmäßige 1470-nm-Laserdiode ist ideal für verschiedene medizinische und dermatologische Anwendungen, wie beispielsweise die chirurgische Behandlung von Krampfadern. Der 2CM ist auch bei 1490, 1560 und 1570 nm erhältlich. Anwendungen, die diese Wellenlängen erfordern, können auch von der erhöhten Leistung und dem geringen Platzbedarf des 2CM profitieren.

14-Pin DF bietet neue Flexibilität im Lasersystemdesign

Peabody, Mass. – 26. Januar 2015- Die SemiNex Corporation stellt ihr neues 14-Pin-DF-Laserpaket vor, das auf der SPIE Photonics West-Konferenz in San Francisco, Kalifornien, ausgestellt wird. Der 14-Pin DF eignet sich ideal für die Integration als Hochleistungs-IR-Laser in Systeme, in denen überwiegend Einwegfasern verwendet werden. Die Möglichkeit, die Faser zu entfernen, macht das Gehäuse für die Frontplattenmontage nützlich und ermöglicht es Benutzern, beschädigte Fasern einfach auszutauschen, ohne das gesamte Gehäuse ersetzen zu müssen. Auch Anwendungen wie chirurgische Systeme, industrielle Verarbeitung, Fertigung und Fernerkundung profitieren von der erhöhten Effizienz des abnehmbaren Faserdesigns. Der Laser erzeugt bis zu 5,8 Watt CW-Leistung bei 1475 Nanometern und bis zu 5,4 Watt bei 1560 nm.

„In enger Zusammenarbeit mit einem wichtigen medizinischen Hersteller haben wir den Bedarf an einem Gehäuse mit einer abnehmbaren Faser erkannt, die die Integration von Einwegfasern ermöglicht, sodass der Laser mit neuen Faserbaugruppen für jeden Patienten betrieben werden kann“, sagte Vice President of Sales and Marketing Neal Stoker. Obwohl das Paket mit Kunden aus der Medizinbranche entwickelt und validiert wurde, sieht Stoker Vorteile darin, es auch in industriellen und wissenschaftlichen Umgebungen einzusetzen. In der Vergangenheit verwendeten Kunden einen Glasfaser-Schottverbinder (typischerweise 1,5 dB IL), der es Endbenutzern ermöglichte, Glasfaserbaugruppen nach Bedarf zu ändern. Der 14-polige DF eliminiert den mit dem Steckverbinder verbundenen Verlust, erhöht die Gesamtsystemleistung, vereinfacht die Herstellung, reduziert die Wärmebelastung und erhöht die Systemzuverlässigkeit.

Das 14-Pin DF-Gehäuse wird standardmäßig mit einer Hochleistungs-SemiNex-Laserdiode, einem SMA-Anschluss für 200 µm, einer .22NA-Faser, einem roten Zielstrahl und einem Thermistor geliefert. Zur Temperaturabstimmung und Wellenlängenstabilisierung ist der 14-Pin DF auch mit einem thermoelektrischen Kühler (TEC) erhältlich. Standardwellenlängen umfassen 1475 und 1560 nm, andere Wellenlängen im Bereich von 1300-1700 Nanometer sind auf Anfrage erhältlich.

Präsident David Bean schloss: „SemiNex hat die leistungsstärksten Chips auf dem Markt bei SWIR-Wellenlängen, und wir freuen uns, unser Know-how im Bereich Packaging einzusetzen, um alle Herausforderungen zu meistern, die Kunden an uns stellen.“

Technische Daten finden Sie im Datenblatt.

Kompaktes System und Montageprozess zur Herstellung von kostengünstigen, „augensicheren“ Lasern in großen Stückzahlen

Peabody, Mass. – 16. Dezember 2014 – SemiNex Corporation, ein in Peabody, Massachusetts, ansässiger Hersteller von Hochleistungs-Infrarotlasern, erhielt am 19. August 2014 das Patent 8.811.439 für ein kompaktes Lasersystem und den dazugehörigen selbstausrichtenden Montage- und Verpackungsprozess.

„Das von uns entwickelte Laser-Engine-System bietet eine effiziente Möglichkeit, einen Laser und ein Kühlsystem in einem sehr kleinen Formfaktor zu integrieren“, erklärte der Vice President of Design & Engineering John Callahan, PhD. „Es eignet sich gut für Anwendungen, bei denen Gesamtsystemkosten und Platz knapp sind.“ Das patentierte System besteht aus Halbleiterlaser, Kühlmechanismus und Optik.

Die Laserdiodentechnologie von SemiNex bietet kostengünstige Hochleistungs-Laser-Subsysteme. Das Laser-Engine-Patent ergänzt die Patente des Unternehmens in Bezug auf seine Chiptechnologie und Lasersysteme. SemiNex-patentierte Technologie wird in verschiedenen Branchen verwendet; einschließlich Medizin, Militär und Luft- und Raumfahrt.

Das Patent 8.811.439 deckt eine Technologie ab, die auf die Bedürfnisse des Verbrauchermarktes zugeschnitten ist, wo hohe Stückzahlen und niedrige Kosten Schlüsselfaktoren beim Design sind. Neben dem Design des Systems umfasst das Patent die Montage- und Verpackungsprozesse. Diese sind so ausgelegt, dass sie sich selbst ausrichten, um die Herstellungskosten zu senken und gleichzeitig den Herstellungsdurchsatz zu erhöhen. „SemiNex verfolgte einen innovativen Ansatz, um die Fertigungszeit durch elegantes Engineering zu verkürzen“, erklärte Chief Executive Officer David Bean.

Die Technologie wird derzeit bei SemiNex eingesetzt und das Unternehmen hat weitere Patente angemeldet.