최대 650mW를 제공하는 새로운 단일 모드 광섬유 결합 TO-9

SemiNex Corporation은 단일 모드 광섬유 결합 TO-9 레이저 다이오드 패키지를 소개합니다. 이 신제품은 강력한 SemiNex TO-9 레이저 다이오드로 광섬유 결합 사용성을 원하는 고객에게 이상적입니다.

새로운 SemiNex TO-9 광섬유 결합 패키지(TO9F)는 간단하고 신뢰할 수 있는 적외선 레이저 광원을 제공하며 회사의 최신 단일 모드 광섬유 결합 장치입니다. TO9F는 OTDR 시스템과 같은 애플리케이션을 위해 소형 폼 팩터 광섬유 결합 패키지를 필요로 하는 고객이 선택한 제품입니다. SemiNex의 사장 겸 CEO인 David Bean은 "고객이 최신 고출력 레이저 칩을 애플리케이션에 신속하게 통합할 수 있도록 TO9F를 제공하는 제품 라인을 확장하게 된 것을 기쁘게 생각합니다."라고 설명합니다.

TO9F는 효과적인 열 장착을 위한 나사 구멍이 있는 17mm x 10.5mm x 5mm 냉각 블록에 들어 있는 폭 17mm, 높이 10.5mm, 길이 26mm에 불과한 소형 폼 팩터를 자랑합니다. 이 장치는 표준 FC/PC 커넥터가 있는 9/125μm 단일 모드 광섬유에 연결됩니다. 애플리케이션 엔지니어인 Patrick Dinneen은 다음과 같이 말합니다. 이를 통해 고객은 생산 수준의 제품을 개발할 때 시간과 비용을 절약할 수 있습니다.”

TO9F는 1550nm 파장 및 1A 구동 전류에서 175mW CW의 출력으로 캘리포니아 샌프란시스코에서 열린 2018 Photonics West Conference에서 데뷔했습니다. 펄스 애플리케이션(<150ns 펄스 폭 및 <0.1% 듀티 사이클)의 경우 1550nm 장치는 약 550mW의 광 전력을 제공합니다. SemiNex는 1300에서 1700nm 사이의 표준 파장에서 제품을 제공합니다. 1310nm TO9F는 200mW CW 및 650mW 펄스를 제공합니다.

대량 제조에 힘입어 SemiNex TO-9 서브마운트는 비용을 절감하고 재료, 제조 공정 및 방열판 설계를 개선하기 위한 노력의 일환으로 많은 설계 검토의 결과로 수년에 걸쳐 개선되었습니다. 기계 엔지니어인 Matthew Hamerstrom은 계속해서 다음과 같이 말합니다.