月度归档： 2015年1月

14 针 DF 为激光系统设计提供了新的灵活性

马萨诸塞州皮博迪 – 2015 年 1 月 26 日- SemiNex 公司推出其新型 14 针 DF 激光器封装，该封装将在加利福尼亚州旧金山举行的 SPIE Photonics West 会议上展出。 14 针 DF 非常适合在使用一次性光纤的系统中集成为高功率 IR 激光器。分离光纤的能力使该封装可用于前面板安装，并使用户能够轻松更换损坏的光纤，而无需更换整个封装。手术系统、工业加工、制造和遥感等应用也受益于可拆卸光纤设计的更高效率。激光器在 1475 纳米处产生高达 5.8 瓦的连续波功率，在 1560 纳米处产生高达 5.4 瓦的连续波功率。

“与一家主要的医疗制造商密切合作，我们确定需要一个带有可拆卸光纤的包装，允许集成一次性光纤，以便可以为每位患者使用新的光纤组件操作激光器，”销售和营销副总裁透露尼尔·斯托克。虽然该软件包是由医疗行业的客户设计和验证的，但 Stoker 看到了在工业和科学环境中使用它的优势。过去，客户使用光纤隔板连接器（通常为 1.5 dB IL），允许最终用户根据需要更改光纤组件。 14 针 DF 消除了与连接器相关的损耗，提高了整体系统性能，简化了制造，降低了热负荷并提高了系统可靠性。

14 针 DF 封装标配高功率 SemiNex 激光二极管、用于 200µm 的 SMA 连接器、0.22NA 光纤、红色瞄准光束和热敏电阻。对于温度调谐和波长稳定，14 引脚 DF 还提供热电冷却器 (TEC)。标准波长包括 1475 和 1560 纳米，可根据要求提供 1300-1700 纳米范围内的其他波长。

David Bean 总裁总结道：“SemiNex 拥有市场上 SWIR 波长功率最高的芯片，我们很高兴运用我们在封装方面的专业知识来应对客户给我们带来的任何挑战。”

技术规格可在数据表中找到。