SemiNex Corporation stellt Langchip-TO-56-gekapselte Laser vor

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Neal Stoker
VP Vertrieb und Marketing
SemiNex Corporation
978-326-7703
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SemiNex Corporation kündigt die branchenweit leistungsstärksten gepulsten 1550-nm-Laserdioden mit den bewährten 2,5 mm langen Laserdioden von SemiNex an, verpackt in einem brandneuen TO-56-Langchip-Gehäuse. Das Langchip-TO-56-Produkt von SemiNex definiert den Markt für gepulste Laser neu, indem es dem 50% mehr Leistung für die meisten Anwendungen im gleichen radialen Formfaktor bietet. Standardobjektivoptionen erfüllen die branchenweit beste Leistung für die volle Ausnutzung der neuen höheren Leistungen von bis zu 35 Watt.

Der SemiNex TO-56 ist ideal für anspruchsvolle Anwendungen wie Long-Range-Entfernungsmessung und LiDAR, die eine hohe Leistung und eine hervorragende Optik erfordern, um Laserlicht über die größtmögliche Entfernung zu übertragen. Bei 50% höherer Leistung haben Systemdesigner jetzt einen zusätzlichen 50%-Spielraum im kritischen Signal-Rausch-Verhältnis bei einer bestimmten Entfernung. Alternativ können Systemdesigner die zusätzliche Leistung nutzen, um die nutzbare Reichweite um über 20% zu erhöhen, während ein mit anderen Laserlösungen vergleichbares Signal-Rausch-Verhältnis beibehalten wird.

„Unsere Kunden suchen nach gepulsten 1550-nm-Lasern mit immer höherer Leistung in Standard-TO-56-Gehäusen“, erklärt David Bean, CEO von SemiNex. „Durch die Verpackung kürzerer SemiNex-Chips mit geringerer Leistung konnten Kunden oft die gewünschten Ergebnisse erzielen. Aber das Feedback, das wir immer wieder erhielten, war, dass sie eine weitere Leistungssteigerung für ihre Anwendungen wünschten.“

Standard-TO-56-Gehäuse, die derzeit mit 1550-nm-Laserchips hergestellt werden, gelten in der Regel als „augensicher“ und werden am häufigsten in LiDAR-Produkten implementiert, die in besiedelten Gebieten verwendet werden. Die Wellenlänge von 1550 nm hat den zusätzlichen Vorteil, dass sie für herkömmliche Detektionsgeräte unsichtbar ist, die nach Wellenlängen im 900-nm-Bereich suchen.

Mit einer Körperlänge von 6,7 mm, einem Durchmesser von 5,6 mm und einem Gewicht von etwa einem halben Gramm ist das SemiNex TO-56 klein und leicht. Die TO-Verpackung ermöglicht das einfache Einstecken des Lasers in einen Sockel oder das Auflöten auf eine Leiterplatte. Seine kompakte Größe und die vielseitige Verpackung machen das Produkt attraktiv für die Integration in eine Vielzahl von Systemen. Für viele Anwendungen wird erwartet, dass der Langchip-TO-56 ein Drop-In-Ersatz mit nur geringfügigen Systemänderungen für die Implementierung ist.

Um die Kundenanforderungen zu erfüllen, suchte SemiNex weltweit nach TO-Can-Packaging-Subkomponenten für die 2,5-mm-SemiNex-Laserdioden. Nach ausgiebiger Suche war klar, dass noch nie jemand einen so langen Chip in dieses winzige Paket verpackt hatte. Da SemiNex kein geeignetes Produkt auf dem Markt finden konnte, entschied es sich, eines von Grund auf neu zu entwickeln. Der Design- und Validierungsprozess war langwierig und erstreckte sich über ein Jahr. Es musste alles von jeder Unterkomponente bis hin zu einem modifizierten Chipmontageprozess entworfen werden. Für den TO-56-Header wurden Präzisionsmaterialien mit hervorragenden mechanischen und thermischen Eigenschaften gewählt, während für die gefensterte Kappe spezielle optische Glas- und Versiegelungsverfahren eingesetzt wurden. „Obwohl dies als Standard-TO-56-Produkt gilt, waren umfangreiche Entwicklungs- und Fertigungsentwicklungen erforderlich, um unseren Laserchip zu implementieren, der mehr als doppelt so lang ist wie derzeit auf dem Markt eingesetzt“, sagte Dr. John Callahan, Vice President of Engineering und Entwicklung.

TO-56-Langchip-Laserdioden sind in fünf Standard-Emitterbreiten erhältlich: 4, 50, 95, 180 und 350 µm. SemiNex bietet branchenführende 5 mrad Fast-Axis-Laserkollimationslinsen als Standardproduktoption für alle Laseraperturen. Alternativ bietet SemiNex eine Kollimationsanpassung der schnellen und langsamen Achsen für Systeme, die diese Kollimationsparität nutzen, um das Licht mit Bulk-Optiken außerhalb des TO-56-Gehäuses zu fokussieren.

„Die SemiNex Corporation hat einen hervorragenden Ruf, auf die Bedürfnisse der Kunden zu hören und Produkte zu entwickeln, die ihren genauen Anforderungen entsprechen“, sagte Neal Stoker, Vice President of Sales and Marketing. „Die Entwicklungsbemühungen der TO-56-Pakete waren eine direkte Reaktion auf die Nachfrage der Kunden nach kleinen Paketen mit branchenführender Leistung.“

Der TO-56 fügt sich gut in die aktuelle Produktpalette von SemiNex ein, die von Bare-Die und Barren bis hin zu Multi-Chip-Modulen reicht, die aus mehreren 4-Pin-Gehäusen bestehen. Die Mehrheit der interessierten Kunden möchte den TO-56 für militärische Anwendungen wie Beleuchtung, Entfernungsmessung, LiDAR und Zielerfassung verwenden.

Für weitere Informationen steht das Informationsblatt TO-56 auf der SemiNex-Website zur Verfügung Hier. Der Vertrieb kann auch direkt mit Bestellungen und Angebotsanfragen kontaktiert werden:info@seminex.com.