SemiNex Corporation SemiNex stellt neues 50-W-Hochleistungs-1470-nm-Multi-Chip-Modulpaket vor

26. Januar 2024

Danvers, MA – 26. Januar 2024: SemiNex freut sich, das High-Power-Multi-Chip-Modul (MCM) vorzustellen. Dieses XCM-Lasermodul ist ein hochmodernes MCM mit einem beeindruckenden 50-W-Hochleistungspaket bei 1470 nm, das für unübertroffene Leistung ausgelegt ist.

Mit einer Spitzenleistung von 72,8 W und der Möglichkeit, 55 W bei 12 A zu erreichen, bietet es die beste Leistung bei Hochleistungsanwendungen. Das XCM ist die ideale Wahl für Branchenprofis, die Hochleistungsgeräte mit hoher Leistung für professionelle Anwendungen in den Bereichen Medizin, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Industrie suchen.

Die optische Ausgangsleistung von 50 W und die elektrische Leistungskapazität von 220 W machen den XCM zu einem Kraftpaket in Sachen Präzisionssteuerung. Der Betrieb mit einem Antriebsstrom von 10 A und einer Antriebsspannung von 22 V sorgt für eine außergewöhnliche Effizienz. Zu den weiteren Hauptmerkmalen gehören eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Hitzebelastung, ein abnehmbarer Faserkern und optionale Funktionen wie eine Fotodiode (PD) und ein Thermistor zur weiteren Verbesserung von Leistung und Funktionalität.

Prototypen stehen jetzt zur Evaluierung zur Verfügung. Bei Fragen oder um mehr über das XCM zu erfahren, wenden Sie sich bitte an marketing@seminex.com.

Kontakt:

Daniel Chu

Vizepräsident für Geschäftsentwicklung und Produktmanagement
+1 978-326-7702
dchu@seminex.com

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